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        【行业动态】第二季晶圆代工厂商最新营收排名
        2021-09-02 返回列表

          市调机构集邦科技统计,第2季晶圆代工总产值244.07亿美元,连续8季创历史新高,台积电市占率略降至52.9%,不过稳居龙头宝座,世界先进超越高塔半导体,跃居第8位。

          集邦科技表示,疫情、地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第2季持续延烧,加上第1季涨价的晶圆陆续产出,推升第2季晶圆代工产值攀高至244.07亿美元,季增6.2%,连续8季创历史新高。

          台积电因南科晶圆14厂P7厂区4月发生跳电事件,台电兴达电厂5月跳电,台积电南科8吋厂遭受影响,此外,台积电维持稳定报价策略,影响第2季业绩增幅小于业界平均水平。

          台积电第2季营收133亿美元,季增3.1%,市占率52.9%,较第1季54.5%下滑,不过依然稳居全球晶圆代工龙头宝座。

          三星(Samsung)因第1季投片量减少,影响第2季产出,第2季营收43.3亿美元,季增5.5%,增幅同样略小于业界水准,市占率17.3%,为第2大晶圆代工厂。

          联电受惠电源管理芯片、面板驱动IC及无线网络芯片需求强劲,产能满载,加上价格调涨,第2季营收攀高至18.2亿美元,季增8.5%,市占率约7.2%,为第3大晶圆代工厂。

          格罗方德(GlobalFoundries)第2季营收15.2亿美元,市占率6.1%,居第4位。 中芯国际第2季营收13.4亿美元,市占率5.3%,居第5位。

          华虹集团第2季营收6.6亿美元,市占率2.6%,居第6位。 力积电在利基型内存、电源管理芯片、图像传感器等产品接单畅旺,价格上涨,第2季营收4.6亿美元,季增18.3%,市占率1.6%,居第7位。

          世界先进在面板驱动IC及电源管理芯片需求强劲,平均销售价格上扬,第2季营收达3.63亿美元,超越高塔(Tower)的3.62亿美元,市占率约1.4%,跃居第8位。 高塔则落居第9位。

          展望第3季,各晶圆代工厂产能利用率将普遍维持在满载水位,平均售价也将进一步扬升,预期第3季晶圆代工产值可望更上层楼,再创历史新高,增幅并将更胜第2季水准。(满天芯)返回搜狐,查看更多

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